• 模块化、可扩展的结构
• SLC 500 尺寸
• High performance passive, 多主总线
• 背板通讯采用生产者/客户模式
• No slot dependencies
• 通讯桥接独立的控制器
• 一个框架中的多处理器
• 真正预留空间, 多任务, 基于控制器的符号
• 对任何模块带电差拔不影响系统中的其它模块(RIUP)
• 模板的软件组态达到点级
• 电子钥匙
• 高功能诊断和隔离 I/O